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Entwurf und Validierung eines thermischen Modells für ein IGBT-Modul

Entwurf und Validierung eines thermischen Modells für ein IGBT-Modul
type:master's thesis
time:ab sofort zu vergeben
tutor:

M.Sc. Firat Yüce

Motivation
Die Zuverlässigkeit von leistungselektronischen Systemen spielt in der Industrie eine immer wichtiger werdende Rolle.
Das Condition Monitoring (Zustandsüberwachung) ist eine Möglichkeit, ein System zuverlässiger zu machen. Das Condition Monitoring liefert Informationen über den Zustand des überwachten Systems, um frühzeitig notwendige Wartungs- und Reparaturarbeiten vornehmen zu können und so die Stillstandszeiten der Anlage zu reduzieren.
Die Sperrschicht-Temperatur kann herangezogen werden, um Aussagen über den Zustand der Halbleiter treffen zu können.

Aufgabenstellung
In dieser Abschlussarbeit soll zuerst eine ausführliche Literaturrecherche zur thermischen Modellierung von IGBT-Modulen erfolgen. Anschließend soll ein geeignetes Modell erarbeitet werden, das im Programm Simulink umgesetzt werden soll. Dieses soll in der Lage sein, die Sperrschicht-Temperatur der Halbleiter für verschiedene Betriebspunkte abzuschätzen.
Anschließend soll der Prüfstand eines 2-Level Stromrichters in Betrieb genommen werden. Die Hardware hierfür ist bereits vorhanden.
Daraufhin soll das thermische Modell validiert werden. Hierzu soll ein geeignetes Messverfahren konzipiert werden, um die Temperatur direkt am Halbleiter messen zu können. Abschließend sollen die Simulationsergebnisse mit den Messergebnissen verglichen werden.

Dokument