Elektrotechnisches Institut (ETI)

Vergleichsstudie der Belastbarkeit von Kupferwindungen von Flachdraht und Runddraht

  • Forschungsthema:Load ability comparison study of the copper winding made of flat wire and round wire
  • Betreuer:

    Jing Ou

    Hongfei Lu

  • Bearbeiter:

    Yibo Jiang